Günümüzde artan BT ihtiyaçları farklı RAM çözümleri üretmeyi her zamankinden daha fazla gerektiriyor. Micron ,Samsung ve SK hynix gibi önde gelen üreticiler farklı sistemler için yeni RAM çözümleri için çalışmalarını sürdürüyorlar.
Son yıllarda artan yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem gibi yoğun bellek gücü gerektiren veri merkezi uygulamalarının artışı üreticileri yeni RAM çözümleri sunmaya zorluyor. Geçtiğimiz birkaç yılda farklı uygulamalara yönelik geliştirilmiş bir dizi yeni bellek modülü standardı ortaya çıktı. CES, Computex, FMS gibi etkinliklerde farklı üreticiler tarafından CAMM, CXL, MCR-DIMM ve MR-DIMM, CUDIMM gibi farklı bellek teknolojileri duyuruldu.
Yeni bellek teknolojilerinden kısaca bahsedeceğimiz bu yazımız ile kullanıcılarımızın bu teknolojiler hakkında bilgi edinmesine yardımcı olacağımızı düşünüyoruz.
CAMM
Bu yeni bellek teknolojilerinin ilki ve en çok duyulanı CAMM (Compression Attached Memory Module) ile başlayalım. Son kullanıcı sistemlerinde de kullanılacak olması nedeni ile pek çok RAM üreticisi tarafından çok sayıda modül seçeneği kullanıma sunulmaya hazır durumdadır.
CAMM bellekler; taşınabilir ve küçük boyutlu sistemlerde SO-DIMM bellekler yerine kullanılmak üzere Dell tarafından geliştirildi. Daha küçük hacim ve daha yüksek kapasiteli çözümler sunmasının yanında daha basitleştirilmiş bellek denetleyicisi bağlantısı, daha basit çift-kanal/dual-channel bağlantısı (tek modül ile çift kanal bağlantı işlevi) gibi gelişmiş özelliklere sahiptir. CAMM hakkında daha detaylı bilgiler için Yeni RAM Çözümü CAMM nedir? yazımızı okuyabilirsiniz.
CXL
Tam olarak RAM/DRAM teknolojisi olmamasına rağmen sistem belleği gibi çalışması için geliştirilen CXL (Compute Express Link) teknolojisi sunucu sistemlere yönelik bir çözümdür. PCIe 5.0 arayüzü ve E3.S biçim faktörüne sahip olan CXL modüllerde NAND yongalar kullanılmakta. Yüksek bellek ihtiyacı olan sunucularda sistem belleğini artırmanın daha uygun maliyetli yolu olarak duyurulmuştur. CXL 2.0 sürümü ile DRAM yongaları kullanan CMM-D modülleri Samsung gibi üreticiler tarafından tanıtılmaya başlanmıştır.
MCR-DIMM ya da MR-DIMM
Micron, SK-Hynix ve Samsung gibi önde gelen üreticiler tarafından sunulan bir diğer RAM teknolojisi ise MCR-DIMM ya da MR-DIMM olarak adlandırılıyor. Sunucular için yeni nesil buffered bellek çözümü olarak geliştirilen teknoloji güncel Intel ve AMD işlemciler tarafından destekleniyor.
Temelde iki bellek modülünü tek bir bellek modülünde birleştirerek bellek alt sistemlerinin performansını ve kapasitesini artırmak üzere tasarlanmıştır. CPU’nun iki özdeş DDR5 DIMM’den oluşan bir yonga seti düzenine sahip tek bir DIMM üzerinde aynı anda iki bellek sırasına (rank) erişmesi sağlanır.
CUDIMM
Yeni bellek teknolojilerinin sonuncusu, farklı üreticilerin sunduğu çözümler ile sıkça karşımıza çıkmaya başlayan CUDIMM yani Clocked Unbuffered Dual In-line Memory teknolojisidir. Bellek modüllerine bir CKD (clock driver-saat sürücüsü) eklenerek bellek sinyal bütünlüğünü iyileştirmek için tasarlanmıştır. CKD, bellek yongaları tarafından kullanılan saat sinyalinin yeniden oluşturulmasından sorumludur. Böylece kararlılığı artırır ve daha yüksek çalışma frekansları için de destek sunar.
UDIMM’lerden daha yüksek frekans değerleri sunacak olan CUDIMM modüllerin bu yıl içerisinde farklı üreticiler tarafından kullanıma sunulması bekleniyor. DDR5 UDIMM modüller ile aynı 288-pin bağlantı yapısına sahip olduklarından mevcut sistemler ile de uyumlu olacaklar. Bu sayede yeni teknolojiye geçişin daha sorunsuz olması hedefleniyor.