Yeni RAM Çözümü CAMM nedir?

Dizüstü RAM, notebook belleği ya da laptop RAM denildiğinde kullanıcıların aklına ilk olarak oldukça küçük boyutlara sahip olan SODIMM bellekler gelmektedir.  Üreticilerin daha küçük bir alana daha fazla bellek sığdırmasına olanak tanıyarak notebook/dizüstü bilgisayarların boyut ve ağırlıktan kısaca taşınabilirlikten ödün vermeden masaüstü sistemler ile aynı RAM kapasitelerine sahip olmalarını sağlarlar. Bu nedenle Masaüstü RAM çözümlerine göre çok daha küçük olan SODIMM RAM modülleri için çoğu kez notebook RAM ya da dizüstü belleği ifadeleri kullanılmaktadır.

25 yılı aşkın bir süredir kullanılan SODIMM RAM teknolojisi artık eskimeye başlamıştır. Ayrıca son bellek teknolojileri ile de SODIMM’in sınırlarına yaklaşılmış durumdadır. İşte son dönemde adı sıkça duyulmaya başlanan ve önde gelen üreticiler tarafından yeni nesil RAM çözümü olarak sunulan CAMM bellek bu yüzden önemlidir. Peki CAMM tam olarak nedir ve SODIMM ile CAMM arasında ne gibi farklar vardır? Bu yazımızda bu soruları yanıtlamaya çalışacağız.

CAMM Nedir?

Samsung LPCAMM Kaynak : Samsung

CAMM, Dell tarafından JEDEC ile ortaklaşa oluşturulan bir RAM tasarımıdır. Compression Attached Memory Module ifadesinin kısaltmasıdır. JEDEC – Joint Electron Device Engineering Council mikroelektronik endüstrisi için açık standartlar geliştiren bir kuruluştur. Katı hal sürücü-SSD ve bellek-RAM standartlarıni geliştirmektedir.

Peki neden?

CAMM bellek teknolojisine ait patentler Dell’e ait olsa da, Dell CAMM teknolojisinin gelecekte dizüstü bilgisayarlar için açık bir standart haline getirebilmek için JEDEC ile birlikte çalışmayı sürdürüyor. Açık standart olması ile birlikte diğer miniPC, AIO ve dizüstü bilgisayar üreticilerinin de yakın gelecekte CAMM teknolojisini benimseyeceğini umuyor.

CAMM SODIMM Modül Alan Karşılaştırma Kaynak : Samsung

CAMM’in SODIMM Belleğe Göre Avantajları

CAMM modüller görünüşte SODIMM modüllere göre oldukça farklı görünmesine rağmen elektronik yapıları aynıdır denilebilir.O halde neden SODIMM yerine CAMM bellek geliştiriliyor? Aslında bu durumu IDE’den SATA’ya ya da SATA’dan NVMe’ye geçişe benzetmek mümkün. Ancak bu kez değişimin sebebi hız ya da performantan çok fiziksel sınırlamalar denilebilir.

CAMM İşlemciye Daha Yakın Konumlandırılabilir

DDR5 bellekler, öncüllerine göre RAM teknolojilerinde daha fazla geliştirme ve yenilikler ile kullanıcılara sunuldu. On-die ECC gibi yeniliklerin yanında 4800 MT/s’den başlayan ve 7200 MT/s ya da 8400 MT/s gibi yüksek değerler çıkan hızlara sahip. Artan Bellek-RAM ve İşlemci-CPU hızları ile birlikte gecikme değerleri daha da önemli hale gelecektir.

Bu nedenle özellikle dizüstü bilgisayar üreticileri; RAM ve CPU arasında aktarılan verilerin kat ettiği mesafeyi dikkate almak zorundadır. Örneğin 4 ya da 5 cm gibi bir mesafe çok kısa gibi görünse de elektronik sinyaller için oldukta büyüktür. İşlemci ve RAM hızları arttıkça bu mesafenin aşılmasının önemi artmaktadır.

CAMM SODIMM Karşılaştırma Kaynak : Dell

Gecikme sorunlarını aşabilmek için üreticiler farklı çözümlere başvurmaktadır. En çok karşılaşılanı akıllı telefon ve tabletlerde olduğu gibi dizüstü ve masaüstü sistemlerde de tekil bileşenler yerine SoC (System on a Chip – Yongada Sistem) yapısının kullanılmasıdır. Kendi işlemcilerini kullanmaya başlayan Apple tarafından tüm dizüstü sistemlerinde kullanılan bu yapı M1, M2 ve M3 yongaları ile verilerin farklı yongalar arasında daha az mesafe kat etmesini sağlayarak daha iyi performans ve kararlılık sunmaktadır. Ancak bu yapının kullanılması sistemlerin yükseltme seçeneklerini azaltmaktadır. Ayrıca kullanıcılar tarafından oldukça eleştirilen 8GB RAM kapasiteli MacBook Pro 2023 gibi düşük performanslı ürünlerin satışa sunulmasına sebep olmaktadır.

Bir dizüstü sistem anakartı incelendiğinde, SODIMM belleklerin işlemciden uzakta konumlandıkları görülür. Bunun sebebi bellek yuvalarının genellikle CPU’dan uzağa yerleştirilmesidir. O halde neden üreticiler RAM yuvalarını daha yakına yerleştirip gecikme değerini düşürmüyorlar?

Elbette bunun da geçerli bir sebebi var. CPU ile RAM yuvaları arasında bulunan kabloların tamamı eşit uzunlukta olmak zorundadır. Bu şekilde RAM ve CPU arasındaki sinyallerin hepsi aynı anda aktarılabilir. Eğer SODIMM bellek yuvaları işlemciye belirli bir mesafeden daha yakına yerleştirilirse eşzamanlı erişim için gerekli kablolamayı yapmak için yeterli alan kalmamaktadır.

Artan yonga kapasiteleri ve CAMM teknolojisi sayesinde dizüstü sistemlerde 2 adet RAM yuvası ihtiyacı da ortadan kalkmaktadır. CAMM bellekler daha düşük hacimde daha yüksek kapasite sunabildikleri için bir çok cihazda sadece 1 CAMM kullanılması yeterli olacaktır. Precision 7670 ve 7770 sistemler için 128GB kapasiteli CAMM bellekler Dell tarafından kullanıma sunulmuş durumdadır. Bağlantı yapısı sayesinde CAMM yuvası CPU’ya çok daha yakın bir alana yerleştirilebilmektedir.

Dell CAMM Modüller 16GB 32GB 64GB 128GB Kaynak : Dell

CAMM SODIMM’den Daha İncedir

CAMM bellek modüllerin SODIMM modüllere göre fiziksel üstünlükleri de vardır. SODIMM modüllere göre 3mm kadar uzun olmalarına rağmen, çok daha ince olmaları sayesinde kalınlığın büyük önem taşıdığı notebook sistemleri için çok daha uygun RAM çözümleri olmaktadırlar. Sisteme bağlı olarak yan yana ya da üst üste konumlandırılmış olan 2 adet SODIMM RAM yerine 1 adet CAMM kullanılması durumunda %60 daha az alan kaplamaktadır.

Taşınabilirlik ile birlikte yüksek performans da sunmak isteyen üreticiler daha ince sistemler yapmak için çalışmalarını sürdürmektedirler. M.2 SSD sürücüler sayesinde ince hale gelen sistemler, CAMM belleklere geçiş ile birlikte çok daha ince üretilebilecektir. Ayrıca daha ince hale gelen ürün kasası sayesinde daha iyi hava akışı elde edilerek daha verimli soğutma da sağlanabilecektir.

SODIMM CAMM Kalınlık Karşılaştırma Kaynak : Dell

DDR5 ile giderek artan bellek hızları ve kapasiteleri ile oyuncular tarafından dizüstü sistemlerin daha fazla tercih edilir olması ile yüksek performanslı ve hız aşırtma imkanı sunan SODIMM RAM modüllerine olan ilgiyi de artırmıştır. Ancak yüksek hızlarda çalışan ya da hız aşırtma uygulanan SODIMM RAM modülleri için soğutma çözümlerine ihtiyaç duyulmaktadır. Soğutma sistemi, ısı boruları ile sistem üzerinde ya da ısı dağıtıcı halinde RAM modülleri üstünde de olsa sistem kalınlığına olumsuz etki edecektir. CAMM bellek kullanıldığında ise aynı hacimde CAMM bellek ve soğutucu sistemi yerleştirmek mümkün olacaktır.

Üreticiler, CAMM sayesinde kazandıkları hacmi sisteme bağlı olarak soğutma için kullanabilecekleri gibi SSD ya da WLAN modülleri gibi bileşenler için de kullanabilme imkanına kavuşacaklardır.

LPCAMM SODIMM Karşılaştırma Kaynak : Micron

CAMM Esnek Tasarımının  ve Elektronik Olarak SODIMM ile Aynıdır

CAMM bellek çözümlerinin bir diğer avantajı da SODIMM’de olduğu gibi modül olarak tasarlanmış olmalarıdır. Yani kullanıcılar ihtiyaçları doğrultusunda tıpkı SODIMM belleklerde olduğu gibi CAMM modüllerini değiştirebilir. Ayrıca daha geniş devre plakası-PCB yapısı sayesinde çok daha yüksek kapasite sunabileceği gibi iş istasyonu türü dizüstü sistemler için ECC modülleri tasarlamayı da mümkün kılmaktadır.

Micron LPCAMM2 Kaynak : Micron

CAMM teknolojisinin en önemli özelliklerinden birisi de aynı mimari ya da modül üzerinde tek kanal (single-channel), çift kanal (dual-channel) hatta dört kanal (quad-channel) CAMM tasarlanabilir. Böylece kullanıcı ve sistem ihtiyaçlarına bağlı olarak daha düşük maliyetli RAM tasarımları yapılması mümkün olmakta.

Sınırlı sayıda sistemde kullanılan ve sadece Dell tarafından satışa sunulmuş olan CAMM bellekler SODIMM bellekler ile kıyaslandığında maliyet olarak yüksek durumdadır. Dell tarafından satılan 32GB DDR5 4800 SODIMM RAM 300$ iken 32GB DDR5 4800 CAMM RAM 500$ satış fiyatına sahiptir. (Ocak 2024 – Dell.com) Günümüzde sadece Dell sistemler için ve yine sadece Dell tarafından sunulmakta olan CAMM bellekler Samsung, SKHynix, Micron gibi önde gelen bellek üreticileri tarafından büyük ölçekte üretilip çok sayıda sistemde yaygın olarak kullanılmaya başlandığında son kullanıcılar tarafından satın alınabilecek fiyatlara düşeceği öngörülebilir. Bu durumun benzeri HDD’den SSD’ye ya da SATA SSD‘den NVMe SSD sürücülere geçişte de yaşanmıştır.

Tüm bu üstün özelliklerinin yanında CAMM, elektronik olarak SODIMM ile aynıdır denilebilir. Bu sayede Intel ve AMD başta olmak işlemci üreticileri bu yeni RAM teknolojisine uyum sağlamak için mimarilerinde çok büyük değişiklikler yapmak zorunda kalmayacaklar. Dizüstü anakart ve sistem üreticileri tasarımlarında değişiklik yapmak zorunda kalsalarda yonga seti ve diğer donanımlarda ciddi değişiklikler yapmalarına gerek olmayacaktır. Bu durumun örneklerini Dell tarafından sunulan Precision 7670 ve 7770 İş İstasyonu sistemlerinde görmek mümkündür. Her iki sistem de CAMM ya da SODIMM kullanılan yapılandırmalar ile kullanıcılara sunulmaktadır. Kullanıcılar aynı işlemci, depolama ve ekran kartı birimlerine sahip modelleri SODIMM ya da CAMM RAM modülleri ile yapılandırarak satın alabilmektedir.

Hangi Sistemler CAMM desteğine sahiptir?

Her yeni teknolojide olduğu gibi CAMM teknolojisi de öncelikle kurumsal sistemler ile kullanıma sunulmuştur. Bu sayede hem yoğun iş yükleri ile çalışan sunucu ve depolama sistemleri için çözümler sunulmakta hem de son kullanıcıların yüksek maliyetler ile karşılaşmaması sağlanmaktadır. Kurumlar ve profesyoneller tarafından kabul gördükçe CAMM bellek kullanan sistemler ev ve ofis kullanıcıları için de sunulmaya başlanacaktır.

Yazımızı hazırladığımız Ocak 2024 itibarıyla CAMM bellek kullanan Dell modelleri Precision 7670,  7770, 7680 ve 7780 İş İstasyonlarıdır. Bir masaüstü kadar güçlü olan bu sistemler profesyonel, kurumsal ve işletme uygulamaları için mükemmel çözümlerdir.

CAMM geleceğin Dizüstü RAM standartı olabilir mi?

CAMM, SODIMM’e göre oldukça fazla üstünlüğe sahip ancak önünde hala bazı engeller var. Bunlardan en önemlisi JEDEC tarafından yayınlanmış bir standart olmaması idi. Aralık 2023’de JESD318 ile JEDEC CAMM2 bellek modülü standartlarını yayınlanması ile bu engel ortadan kalktı. Diğer büyük engel de RAM ve sistem üreticilerinin yeni RAM tasarımına geçmeyi kabul edip etmeyecekleri idi. 2023’ün Eylül ayında Samsung’un, 2024 Ocak ayında Micron ve SKHynix’in CAMM modülleri üreteceklerine dair duyurular ile CAMM teknolojisi bu engeli de aşmış olacak.

Dünyanın en büyük notebook üreticilerinden olan Dell’in öncülüğünde tüketicilere yönelik daha uygun maliyetli sistemler sunulması ile birlikte CAMM belleklerin daha da yaygın kullanıma sahip olması beklenebilir. Lenovo, HP, Asus, Acer gibi sistem üreticileri ve Micron, Samsung, SKHynix gibi RAM üreticilerinin de yüksek ölçekli üretimleri ile CAMM bellekler yeni nesil dizüstü RAM çözümü olabilir.

Kaynak : Dell,  Samsung, Micron, JEDEC

Bir yorum ekleyin

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Bu site, istenmeyenleri azaltmak için Akismet kullanıyor. Yorum verilerinizin nasıl işlendiği hakkında daha fazla bilgi edinin.